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锡、焊锡球(半球)

发布日期：2012-12-05 　　作者：　　关注：

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供货情况:库存充足

产品名称	锡、焊锡球(半球)
计量单位	kg/桶
产品描述	锡、焊锡球（半球） Tin Ball, Ball (Hemisphere) Solder 执行标准：Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000 产品牌号：Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000标准规定的各牌号。根据用户要求，还可生产其它特殊要求的产品。产品规格：球径为φ6~ 50.8mm等各种规格。常用规格有 13mm、 16mm、 19mm、 22mm、 25mm、 30mm、 50.8mm等各种规格；半球有 15 mm、 18mm、 22mm、 25mm、 35mm等规格。包装：塑料桶，20 kg/桶。用途：用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路的装配等。
备注信息
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