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锡、焊锡球(半球)

发布日期:2012-12-05   作者:   关注:

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供货情况:库存充足
产品名称
锡、焊锡球(半球)
计量单位
kg/桶
产品描述
锡、焊锡球(半球) Tin Ball, Ball (Hemisphere) Solder 执行标准:Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000 产品牌号:Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000标准规定的各牌号。根据用户要求,还可生产其它特殊要求的产品。产品规格:球径为φ6~ 50.8mm等各种规格。常用规格有 13mm、 16mm、 19mm、 22mm、 25mm、 30mm、 50.8mm等各种规格;半球有 15 mm、 18mm、 22mm、 25mm、 35mm等规格。包装:塑料桶,20 kg/桶。用 途:用于镀锡行业、有机合成、合金制造以及电子行业中多组集成电路的装配等。
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